METICULAB

Meticulab 반도체 패키징용 고정밀 세라믹 본딩 모세관

Meticulab의 고정밀 세라믹 본딩 캐필러리는 반도체 와이어 본딩 공정을 위해 개발된 핵심 소모품으로, IC 패키징, LED 패키징 및 개별 소자 응용 분야에 이상적입니다. 금, 구리 및 은 와이어와 함께 작동하도록 설계된 이 캐필러리는 정밀한 치수 공차와 신뢰할 수 있는 본딩 성능을 위한 맞춤형 표면 거칠기를 제공합니다.

📋 제품 시리즈 사양

시리즈	팁 크기	홀/CD 공차	권장 와이어	일반적인 응용 분야
표준형	60~100μm	±2~3μm	골드 와이어	LED 패키징, 개별 소자
고성능형	40~80μm	±1~2μm	금/은/구리 와이어	전력 관리 IC, 메모리 칩
정밀형	20~50μm	±1μm	초극세 금/구리 와이어	고급 패키징, RF 칩
주문형	패드 크기, 와이어 루프 형태 및 표면 거칠기 요구 사항에 따라 맞춤 제작

⚙️ 핵심 기술 매개변수

팁 정밀도: ±1~3μm
홀/CD 정밀도: 내부 홀 & 내부 모따기 1~2μm
표면 거칠기: Ra 0.02~2.0μm
재료 경도: HV 1800~2100

✅ 주요 이점

높은 일관성: 배치 간 치수 편차 ≤±2μm, TIR <3μm로 안정적인 본딩 수율
긴 서비스 수명: 고경도 세라믹 조성 및 최적화된 팁 설계로 향상된 내마모성
넓은 공정 창: 다양한 와이어 및 패드 재료에 맞게 조절 가능한 표면 거칠기
완전한 공정 제어: 분말, 블랭킹, 연마부터 검사까지 국내 생산 폐루프

📌 적용 및 선택 가이드

금 와이어 표준 본딩 → 표준형: 비용 효율적이며 ASM/KNS 및 기타 주류 본더와 호환
구리/은 와이어 고신뢰성 → 고성능 또는 정밀형: 크레이터링 감소를 위한 초정밀 공차
특수 패드 또는 미세 피치 → 주문형: 맞춤형 FA/CA/CD 설계
기존 수입 캐필러리 → 직접 교체를 위한 상호 참조 치수 제공

각 Meticulab 본딩 캐필러리는 전체 AOI 검사 및 주요 치수 테스트를 거치며, 배치 측정 보고서가 제공됩니다. 당사의 기술팀은 15년 이상의 와이어 본딩 공정 경험을 바탕으로 주요 본더 모델에 대한 캐필러리 선택, 매개변수 최적화, 문제 해결 및 적용 교육을 제공합니다.